2月1日，位于株洲经开区的国创越摩先进封装项目迎来重要节点，首台设备CAPCON倒装贴片机入场安装。

湖南越摩先进半导体有限公司，由兴橙资本、株洲国投集团及技术团队合资建设，面向高性能芯片和高密度封装应用领域，具有领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力，是业内拥有高密度系统级一体化先进封装技术的高科技公司。国创越摩先进封装项目规划用地220亩，总投资约26.8亿元。项目计划建设100级、1000级及万级无尘车间共5.5万平方米，配套用房2.2万平方米，包括5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条。项目投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。去年12月30日，项目一期竣工，达产后可提供就业岗位1000个，预计年产值16.58亿元，年税收1.64亿元。

此次入场的首台设备CAPCON倒装贴片机，适用于多芯片异质集成工艺，具备高精度、高速度、高稳定性和超高灵活性等特点，标志着项目总体建设迈入新的阶段，为今年3月实现产线正式投产目标奠定了良好的基础。