落户在株洲经开区的国创越摩先进封装项目，一期投资7.62亿元，已于去年12月30日正式竣工。该项目将打造世界级半导体封装产业基地，提供核心器件与系统级先进封装研发以及批量制造生产，服务全球硬件创新中心。

据了解，国创越摩先进封装项目建设了5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，为万亿美金的智能可穿戴设备、IoT、5G应用、人工智能、传感器、智慧医疗、超级计算、自动驾驶、航空航天、基因检测等龙头产业提供封测服务，有助于打破国外技术封锁，保障核心器件的自主封装技术国产化。

该项目由湖南越摩先进半导体有限公司主导。公司具有领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、极具竞争力的加工交付能力，是业内领先的拥有SiP先进封装技术及量产交付能力的高科技公司。

湖南越摩在5G、智慧医疗、射频天线、SiP封装工艺、物联网等技术方向开展知识产权布局。截至目前，公司已完成发明专利及实用新型专利申报44项。

目前全球基板紧缺，尤其是fcBGA封装，即使有能力稳定量产ABF产品的基板厂也需要排队到2027-2030年以后，短期看几乎没有缓解的可能。而湖南越摩用PP替代了ABF材料，打破ABF基板严重缺货的市场格局，实现了fcBGA基板的国产化。

国创越摩先进封装项目的投产，将实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，加速助推湖南先进半导体产业链的国产替代进程。更让人期待的是，它将吸引优质上下游企业集聚株洲经开区，将株洲经开区打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。